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半导体产业位于电子产品供应链的上游,包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例,戴尔是计算机生产商,英特尔给戴尔提供芯片(是芯片制造商),应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备(是设备制造商),应用材料又有自己的供应商(零部件供应商),提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止,生产芯片的主要厂家也就十来家,包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等,远低于2000年前后的二十多家,而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此,的主要供应商也就十余家,基本上由美国和日本,包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地,例如上面5家公司中,除了东京电子,总部都在硅谷,围绕在英特尔、AMD等巨头周围,形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业,因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商,很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心,分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变,但不可否认,流程控制好、生产技术的供应商,大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累,所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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相反,外包战略则颇见成效。在2000年后的经济低迷期,有的半导体设备公司系统地推行外包战略。外包对象也从传统的加工制造、物流、仓储等向人事管理、金融会计、信息技术等延伸。外包的好处是让本公司能够集中做自己的骨干业务,例如产品设计、客户服务,这是外包的主要驱动力之一。外包伙伴服务多个行业,一个行业增长时另一个行业往往下降或不变,这样外包商就可从另一个行业抽调资源,而用不着大幅度扩招人员。从职业发展上讲,一个高科技企业的保管员怎么发展也不会超过仓储主管,但如果这个员工随着外包到了的仓储公司,他的职业发展则明朗更多:可以向主管发展,然后向部门经理、分公司的经理、总公司的经理等发展。在财务报表方面,外包降低了公司的固定资产,资产周转率、回报率一般会更高(除非外包的开支太大,大幅降低盈利)。在过去几年里,推行外包的设备商的盈利水平、股票价格都明显好于没推行的。
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加工件由设备制造商设计,由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权,零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计,没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺,又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计,制造工艺复杂;而供应商往往规模大小不一,管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中,营业额在几十万到数亿美金之间,管理难度较高,尤其是小公司,建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面,加工件往往要求高纯度的材料,例如铝和石英,需要大型矿山定制,因为采购量小,交货周期就挺长,交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量,与矿山、大公司签订合同,以取得条款。从技术上讲,这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力,外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业,生产经营受周期影响很大,生意好的时候跟不上进度,生意差了则盈利锐减,生存成了问题,左右都是采购方的心头病。为对付这点,采购方及时提供准确的预测,帮助供应商共渡难关就很重要。