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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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这种方式通常会X-Ray检测，高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高，设备昂贵成本也高。（芯片失效分析常用）IC产品等级行业标准（原厂生存，原包装，防静电包装完整/不完整，未开封/开封）（非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装，或者产品存放过久，管脚氧化的有包装未使用产品）（非原厂生产，未使用，完整包装，仿制品，包装，封装，功能相同或相近，印有原厂字样的替代品）
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加工件由设备制造商设计，由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权，零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计，没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺，又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计，制造工艺复杂；而供应商往往规模大小不一，管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中，营业额在几十万到数亿美金之间，管理难度较高，尤其是小公司，建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面，加工件往往要求高纯度的材料，例如铝和石英，需要大型矿山定制，因为采购量小，交货周期就挺长，交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量，与矿山、大公司签订合同，以取得条款。从技术上讲，这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力，外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业，生产经营受周期影响很大，生意好的时候跟不上进度，生意差了则盈利锐减，生存成了问题，左右都是采购方的心头病。为对付这点，采购方及时提供准确的预测，帮助供应商共渡难关就很重要。