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无源器件自身消耗电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。