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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求,包括采购计划、采购申请、采购审批等,应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化,同时提高采购人员的工作效率。
半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类,其中集成电路(IC)在半导体产品中占据80%,因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐,其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。 现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。 丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。
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采购人员需具备的能力成本意识与价值分析能力采购支出是构成销货成本的主要部分,因此采购人员具有成本意识,精打细算,锱铢必争,不可“大而化之”。其次,具有“成本效益”观念,所谓“一分钱一分货”,不可花冤枉钱,买品质太好或不堪使用之物品。将投入“成本”与产出(使用状况——时效、损耗率、维修次数等)加以比较。此外,对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。