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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G，比TI的型号多了个2G；同个型号的尾缀，如1G、2G、3G、4G是一样的，而如果只带1没带G，那就是表示不老年份，G代表。LT尾缀需要分段去理解，以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例，中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的，段的TRPBF是包装区别，带TR代表卷带，不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解，例如PIC16F1508T-I/ML，前一段的PIC16F1508T，带T代表卷带，不带T代表管装或托盘，中间段-I代表级别，段/ML代表封装，不同尾缀级别和封装都不同。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（集成电路）。
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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。