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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
硼、铝和铟等 3 族元素是对硅晶体结构的补充，在外壳内只有三个电子，形成三个闭合的共价键，在共价键结构中留下空穴，因此在价带中留下空穴能级图。当存在电子缺陷时，这种作用会在晶体结构中留下大量带正电的载流子，称为空穴。这些第 3 族元素称为三价杂质原子。大量空穴的存在吸引了相邻的电子进入其中。只要电子填充了硅晶体中的空穴，当它远离它时，电子后面就会有新的空穴。新产生的空穴成功地吸引电子，产生其他新空穴导致空穴运动，在半导体中产生标准电流。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前，这个行业主要是技术驱动，一个公司只要有好技术、好产品，不管多贵总会卖得掉，客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感（全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本）。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭，订单锐减，再加上技术更成熟，客户的降价压力与日俱增。为了生存，有些设备制造商进行大刀阔斧的，反映在采购上，就是针对产品门类，设立供应管理部门，向别的行业招聘高资质的人员；系统地整合供应商，淘汰低效、量小的供应商，集中采购额，获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业，为应对上世纪九十年代的低迷，系统地采纳供应商管理体系，整合供应商，导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业，例如家电、汽车、计算机行业，也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者，颁发采购金牌，一二十年前是大批量行业的天下，例如IBM、惠普、摩托罗拉等，近年来却不断涌现小批量行业的公司，例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术，也反映了小批量行业在迎头赶上。