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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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半导体(Semi Conductor)什么是半导体？首先需要了解清楚这个概念，半导体就是在常温下其导电性能介于导体和缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有:硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。集成电路(Integrated Circuit,IC)什么是集成电路呢？所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺，将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。
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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制，主要是5个M:材料（Material）、设备（Machine）、生产方法（Method）、测试方法（Measurement）和人员（Man）。这五方面，在资格化时一经敲定，未经设备制造商许可，供应商就不得变更。材料方面，同一型号规格，不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同，可能影响到零件的性能，所以有时候确定规格还不够，还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料，也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备，也可能得经过严格的重新资格化，换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上，如果选定的是点焊，你就不得连续焊；生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面，用什么样的测试方法，由哪个公司来做测试，一经选定，就不能变更，因为不同的测试方法，甚至同一方法，由不同测试公司来做，都意味着重新确定测试基准，影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想，改变加工顺序，或者投机取巧，后果往往是灾难。