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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的,除了价格以外,产品的质量,供应商、采购平台靠不靠谱,都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下,采购员需要向供应商下采购订单,并与供应商协商好价格、交货期等细节,以确保能够按时按质完成采购任务。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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加工件由设备制造商设计,由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权,零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计,没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺,又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计,制造工艺复杂;而供应商往往规模大小不一,管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中,营业额在几十万到数亿美金之间,管理难度较高,尤其是小公司,建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面,加工件往往要求高纯度的材料,例如铝和石英,需要大型矿山定制,因为采购量小,交货周期就挺长,交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量,与矿山、大公司签订合同,以取得条款。从技术上讲,这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力,外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业,生产经营受周期影响很大,生意好的时候跟不上进度,生意差了则盈利锐减,生存成了问题,左右都是采购方的心头病。为对付这点,采购方及时提供准确的预测,帮助供应商共渡难关就很重要。