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看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。 丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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硅是基本的半导体材料，在外壳内包含四个价电子，与四个相邻的硅原子形成四个强共价键，因此每个原子与相邻原子共享一个电子，从而形成一个强共价键。硅原子以晶格形式组织，形成晶体结构。通过向半导体提供外部电势并将杂质掺杂剂结合到半导体晶体中从而产生带正电和带负电的空穴，用硅半导体晶体传导电流是可行的。硅原子有 14 个电子；然而，轨道排列只有 4 个价电子由替代原子共享。这些价电子在光伏效应中起着的作用。大量的硅原子结合在一起形成晶体结构。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。