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由于芯片型号后缀的多种可能性，一个字母的不同就会导致物料对应不上，因此，在拿到订单型号时，采购要做到核对再核对，让工程师仔细阅读规格书，确保该料的唯一准确性。ic采购如果是在这些平台上面去采购的话，那么我们需要打开这个平台，打开了之后，然后就输入对应的芯片的型号。由于这种芯片型号实在是太多了再加上用户也不知道自己到底适合用什么样的芯片，所以可以先到这些平台上去逛一逛，看看这些芯片大概是个什么样的情况，然后了解一下究竟哪些芯片是可能符合自己使用的。在具体进行芯片搜索的时候可以支持模糊搜索，就是输入一个大概的文字信息或者说一些大概的语句，然后这个搜索引擎字段化程度的高，就可以自动的转换成为可能存在的一些芯片的型号，然后我们点击搜索就可以看到有搜索出来很多的结果。把这些结果搜索出来了之后，我们可以看到这些芯片的制造商的信息，可以看到芯片的描述信息，还有这个芯片的库存以及参考价格等很多信息。看到了这些信息之后，可以一个一个的去进行对比和分析，看看哪一个芯片是适合自己的，然后直接在这种平台上面点击购买就可以了。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”