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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制，主要是5个M:材料（Material）、设备（Machine）、生产方法（Method）、测试方法（Measurement）和人员（Man）。这五方面，在资格化时一经敲定，未经设备制造商许可，供应商就不得变更。材料方面，同一型号规格，不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同，可能影响到零件的性能，所以有时候确定规格还不够，还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料，也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备，也可能得经过严格的重新资格化，换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上，如果选定的是点焊，你就不得连续焊；生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面，用什么样的测试方法，由哪个公司来做测试，一经选定，就不能变更，因为不同的测试方法，甚至同一方法，由不同测试公司来做，都意味着重新确定测试基准，影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想，改变加工顺序，或者投机取巧，后果往往是灾难。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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备制造行业的周期性，在“牛鞭效应”里也算端，订单在几个月内上升一半和下降一半，都有可能；百分之二十五的变动都算正常波动。套用李敖的话，台湾只有两季:选举季与非选举季；放在半导体设备行业，那就是该行业也只有两季:特旺季和特淡季。旺季时来不及扩张，跟不上订单增长速度；淡季则来不及收缩，动不动就大批裁员。笔者所在的公司，从2000年前后的5000人左右，裁到2003年前后的2000人左右，就是一个例子。杰克.威尔适当年决定通用电气退出半导体行业，也是因为其周期性太强。