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说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的畅通，实现交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。电子元器件供应链管理痛点高风险:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个环节都可能存在风险，例如质量问题、交付延误等等。如果一个环节出现了问题，可能会对整个供应链造成严重的影响，甚至导致整个供应链的瘫痪。因此，供应链管理者需要对风险进行全面的评估和管理，以降低供应链的风险。
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包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。