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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。
2000年后的这一个周期有点端，在半导体设备行业史无前例，对行业影响巨大。在采购与供应管理方面，一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业，二是推广外包战略。前面说过，半导体设备制造行业的聚集效应挺明显，有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右，而且本公司占主导。依赖度太低，可能引不起供应商的注意力，不管是设备投资还是产能分配；本公司不占主导，产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气，供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展，客观上分散了风险。但是，随着一些行业整体向低成本区转移，供应商就失去了那些生意，又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型，但也处于初步阶段，成功与否有待下一个高峰期的检验。
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硅晶体中空穴的运动似乎把硅晶体当作正。只要杂质原子总是产生空穴，第 3 族元素就被称为受体，因为杂质原子不断地接受自由电子。硅晶体中第 3 族元素的掺杂导致了 P 型半导体。在这种 P 型半导体中，空穴是多数电荷载流子，电子是少数电荷载流子。如果在半导体晶体中添加硼、镓、铟等第3族元素，则具有三个价电子的杂质原子与硅晶体的价电子形成三个强共价键，留下一个空位。这种空位称为空穴，由于没有负电荷，它用一个小圆圈或正号图解表示。
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本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。 注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。