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Foundry是指代工厂模式,就是不负责芯片设计,只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游,根据上游厂商的设计方案进行代工生产,这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT,封装测试环节,但由于处于产业链的下游,对芯片设计生产模式也基本无影响,所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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半导体在电子电路和集成器件的制造中具有很高的重要性。通过改变制造过程中的温度和掺杂浓度,可以很容易地改变半导体的导电性。通过向晶格中添加一定数量的杂质,产生比空穴更多的自由电子,半导体材料的导电能力显着提高。通过向其中添加少量杂质,半导体材料的特性会发生很大变化。通过在硅晶格中掺入杂质原子来改变电子和空穴之间平衡的过程称为掺杂。这些杂质原子被称为掺杂剂。基于所掺入的掺杂材料的类型,半导体晶体分为两种类型,是n型半导体和p型半导体。
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