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缺乏透明度:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个参与者只能看到自己所在环节的信息，全面了解整个供应链的情况。这可能会导致信息不对称，增加了决策的难度。因此，供应链管理者需要通过信息化手段，提高供应链的透明度，使得每个参与者够了解整个供应链的情况。需求变化:市场需求是不断变化的，这就要求供应链能够响应市场变化，生产出符合市场需求的产品。然而，由于供应链涉及到众多参与者和环节，响应市场变化可能会存在一定的滞后性。因此，供应链管理者需要通过信息共享和反应机制，提高供应链的敏捷度，以地满足市场需求。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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半导体在电子电路和集成器件的制造中具有很高的重要性。通过改变制造过程中的温度和掺杂浓度，可以很容易地改变半导体的导电性。通过向晶格中添加一定数量的杂质，产生比空穴更多的自由电子，半导体材料的导电能力显着提高。通过向其中添加少量杂质，半导体材料的特性会发生很大变化。通过在硅晶格中掺入杂质原子来改变电子和空穴之间平衡的过程称为掺杂。这些杂质原子被称为掺杂剂。基于所掺入的掺杂材料的类型，半导体晶体分为两种类型，是n型半导体和p型半导体。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。