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半导体在电子电路和集成器件的制造中具有很高的重要性。通过改变制造过程中的温度和掺杂浓度，可以很容易地改变半导体的导电性。通过向晶格中添加一定数量的杂质，产生比空穴更多的自由电子，半导体材料的导电能力显着提高。通过向其中添加少量杂质，半导体材料的特性会发生很大变化。通过在硅晶格中掺入杂质原子来改变电子和空穴之间平衡的过程称为掺杂。这些杂质原子被称为掺杂剂。基于所掺入的掺杂材料的类型，半导体晶体分为两种类型，是n型半导体和p型半导体。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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半导体(Semi Conductor)什么是半导体？首先需要了解清楚这个概念，半导体就是在常温下其导电性能介于导体和缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有:硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。集成电路(Integrated Circuit,IC)什么是集成电路呢？所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺，将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。