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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了,在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。
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因此,想要不当冤大头,以正常市场价格采购到物料。首先,采购要避免大面积广撒网的询价方式,选择缩小范围,通过在已经合作且成熟的供应商中寻求帮助,并通过详细沟通自己询价的目的,再请供应商帮忙。其中,对于询价的供应商应不超过3家为合适。当缺货物料自身渠道无法满足时,越要谨慎询价,采购可以向自己的供应商请求来帮忙寻找有该料的供应商。的事情还是得请的人做,有经验的供应商,常常比采购们更能的定位物料以及它的真实来源,且质量控制比我们的能力更强。除了能够有效避免炒货的情况发生,还能把控好质量,避免病急乱投医让假货趁虚而入的情况发生。