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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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作为一名电子元器件采购，不仅需要灵活的业务能力，还需要掌握电子元器件的分类、型号识别、用途、常用品牌及所属地区等基础知识，才能更轻松更地完成日常采购工作。电阻(Resistor):阻碍电流通过的器件；用于控制电流和电压，实现电路的分压和限流。电阻:以R来表示，单位Ω(读欧）基本单位:Ω(欧)、kΩ(千欧)、MΩ(兆欧)、GΩ(吉欧)，换算方法:1000Ω＝1kΩ，1000kΩ＝1MΩ，1000MΩ＝1GΩ，间隔都是1千倍换算关系
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。