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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
砷及其衍生物是制备n型半导体的重要材料，而磷及其衍生物则是制备p型半导体的重要材料。三氯化砷是一种有毒的无适明液体，常被用于制备p型半导体;PH3，也即三乙基磷，是制备n型半导体的常用化学品。此外，砷化镓也被用于生产一些光电、微波、功率场效应晶体管和太阳能电池等器件。湿电子化学品主要包括各种酸碱和溶剂，如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸(醋酸)、乙二酸(草酸)等酸类，氢氧化铵、氢氧化钾、氨氧化钠、氟化铵等碱类，以及甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酶、乙酸丁酶、乙酸异戊醒、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等溶剂类。这些化学品在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
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Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。