甘肃靠谱的无人机芯片供货商
“势”则是要借助天灾、人祸,或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少;人祸:市场囤货、炒货,典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价;需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货,市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤(验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比)(先看被验芯片包装,之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹,看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹)
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。
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这种方式通常会X-Ray检测,高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高,设备昂贵成本也高。(芯片失效分析常用)IC产品等级行业标准(原厂生存,原包装,防静电包装完整/不完整,未开封/开封)(非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装,或者产品存放过久,管脚氧化的有包装未使用产品)(非原厂生产,未使用,完整包装,仿制品,包装,封装,功能相同或相近,印有原厂字样的替代品)