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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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说完了半导体和集成电路,再来说说芯片吧,其实半导体是芯片的衬底材料,然后将集成电路集成在这个衬底上,就大概形成了芯片,因此可以看到,集成电路(IC)是芯片(Chip)里面一个核心的部件。芯片包括集成电路(CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等)、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年,Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”,在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔2年会增加一倍。
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,数字化转型可以降低采购管理的成本。数字化采购管理可以通过自动化和智能化的方式减少人力和物力的投入,从而降低采购管理的成本。数字化采购管理还可以帮助采购人员地控制采购成本,从而使采购管理更加经济和实惠。数字化转型需要建立数字化采购管理系统来实现采购流程的自动化和数字化。半导体行业数字化采购协同商城平台可以集成供应商信息、采购需求、采购计划、采购订单和财务结算等模块,使采购管理更加和便捷。采购系统主要包括采购需求管理、采购流程管理、供应商管理、合同管理、质量管理等多个模块,应用采购平台能够有效提高采购管理的效率和质量,降低采购成本。