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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
芯片尾缀字母的代表性一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级芯片设计→芯片制造（晶圆加工）→芯片封装→芯片测试芯片原厂（直接到大终端客户）→代理商→经销商（贸易商/现货商/配单商）→中小终端客户。不正常的流通方式才能产生高利润电子生意经里的:术、道、势“术”是指分销商贸易商商家以什么样式生意模式做芯片，主营哪些芯片品牌，通过何种渠道进货。“道”是指分销商贸易商商家怎么才能挖掘到能钱的芯片。往往这样的芯片在市场上存货少，有市场需求，且有客户肯出高价为芯片买单（或原厂内部消息）。
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一台设备，动辄成千上万种零部件；一个公司，动辄几万、几十万个零件号。每一个零件后面都有一个供应商，怎么管得过来呢？帕累托原理是:抓住主要的百分之二十。根据零部件在设备里的位置与作用，制定不同的关键级别，然后针对不同的关键级别，制定不同的供应商流程控制策略。例如接触到晶圆的是关键零件，控制电压、电流的是关键零件，接触化学反应气体的是关键零件，制造等离子环境的是关键零件等。对非关键零部件，只要能满足设备上的图纸、规范要求，供应商可以自由选
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。