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IC芯片根据制作材料、用途,直径大小等不同,IC芯片的价格也是不一样的,低至几元钱,高的几百钱几千块,甚万的都有。所以,应该要具体看待IC芯片价格,总之不同芯片价格是不一样的。
E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
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由于芯片型号后缀的多种可能性,一个字母的不同就会导致物料对应不上,因此,在拿到订单型号时,采购要做到核对再核对,让工程师仔细阅读规格书,确保该料的唯一准确性。ic采购如果是在这些平台上面去采购的话,那么我们需要打开这个平台,打开了之后,然后就输入对应的芯片的型号。由于这种芯片型号实在是太多了再加上用户也不知道自己到底适合用什么样的芯片,所以可以先到这些平台上去逛一逛,看看这些芯片大概是个什么样的情况,然后了解一下究竟哪些芯片是可能符合自己使用的。在具体进行芯片搜索的时候可以支持模糊搜索,就是输入一个大概的文字信息或者说一些大概的语句,然后这个搜索引擎字段化程度的高,就可以自动的转换成为可能存在的一些芯片的型号,然后我们点击搜索就可以看到有搜索出来很多的结果。把这些结果搜索出来了之后,我们可以看到这些芯片的制造商的信息,可以看到芯片的描述信息,还有这个芯片的库存以及参考价格等很多信息。看到了这些信息之后,可以一个一个的去进行对比和分析,看看哪一个芯片是适合自己的,然后直接在这种平台上面点击购买就可以了。
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了,在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。