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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
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扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。