河南放心的汽车芯片商城
采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
加工件由设备制造商设计，由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权，零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计，没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺，又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计，制造工艺复杂；而供应商往往规模大小不一，管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中，营业额在几十万到数亿美金之间，管理难度较高，尤其是小公司，建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面，加工件往往要求高纯度的材料，例如铝和石英，需要大型矿山定制，因为采购量小，交货周期就挺长，交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量，与矿山、大公司签订合同，以取得条款。从技术上讲，这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力，外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业，生产经营受周期影响很大，生意好的时候跟不上进度，生意差了则盈利锐减，生存成了问题，左右都是采购方的心头病。为对付这点，采购方及时提供准确的预测，帮助供应商共渡难关就很重要。
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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。