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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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比如在电阻市场，你需要0805的电阻，就大可不必去找那几个日本大厂，因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议，尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场，供应商多，容易运输，容易替代。在注塑市场中，就比较复杂一些。首先，产品差异很大，有的公司专长于精密注塑，有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高，本地化是必不可少的，你要评估在本地市场上，注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求，主要供应商及其竞争对手的特点等等，才能做到有备而来。