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采购人员需具备的能力成本意识与价值分析能力采购支出是构成销货成本的主要部分，因此采购人员具有成本意识，精打细算，锱铢必争，不可“大而化之”。其次，具有“成本效益”观念，所谓“一分钱一分货”，不可花冤枉钱，买品质太好或不堪使用之物品。将投入“成本”与产出（使用状况——时效、损耗率、维修次数等）加以比较。
半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。
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各类芯片术语名词解释 正常渠道流通原装芯片: 大多数市场上流通的芯片是代理商正常从原厂分货，之后分散到终端和华强北。（这类芯片受）。非正常渠道流通芯片: 原厂或代理内部人员通过非正常手段倒卖出来的芯片。 终端一次几百甚至几千万元从原厂拿“出厂价”芯片，终端自己留一部分使用，另一部分卖到华强北分销商手中，再由分销商供给不同终端。（这类芯片在缺货期间量很大，原厂几十个周交不出来的货，市场上却有很多现货的原因就在这里。一般情况下整箱售卖的芯片被撕掉一部分标签，大多是这个渠道来的货，主要是为了原厂通过标签查芯片来源。）
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。