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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通,必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。特别是忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,意简言赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取优惠的采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
但是,外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了,公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少,如果要重新收回业务,困难就很大。例如ERP的维护,一个公司先是外包给IBM,但后来发现这也是核心能力,花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低,没法吸纳、保留高素质的员工,导致服务水平越来越低,质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高,物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了,新招员工又得从头来过,影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事,外包只是把风险转移给别人,不等于风险没了。例如逆向物流,由于复杂的供应链和进出口限制等,半导体设备行业一直备受折磨,公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反,问题发生了则更难解决。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。
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“势”则是要借助天灾、人祸,或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少;人祸:市场囤货、炒货,典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价;需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货,市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤(验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比)(先看被验芯片包装,之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹,看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹)