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硅是基本的半导体材料，在外壳内包含四个价电子，与四个相邻的硅原子形成四个强共价键，因此每个原子与相邻原子共享一个电子，从而形成一个强共价键。硅原子以晶格形式组织，形成晶体结构。通过向半导体提供外部电势并将杂质掺杂剂结合到半导体晶体中从而产生带正电和带负电的空穴，用硅半导体晶体传导电流是可行的。硅原子有 14 个电子；然而，轨道排列只有 4 个价电子由替代原子共享。这些价电子在光伏效应中起着的作用。大量的硅原子结合在一起形成晶体结构。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前，这个行业主要是技术驱动，一个公司只要有好技术、好产品，不管多贵总会卖得掉，客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感（全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本）。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭，订单锐减，再加上技术更成熟，客户的降价压力与日俱增。为了生存，有些设备制造商进行大刀阔斧的，反映在采购上，就是针对产品门类，设立供应管理部门，向别的行业招聘高资质的人员；系统地整合供应商，淘汰低效、量小的供应商，集中采购额，获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业，为应对上世纪九十年代的低迷，系统地采纳供应商管理体系，整合供应商，导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业，例如家电、汽车、计算机行业，也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者，颁发采购金牌，一二十年前是大批量行业的天下，例如IBM、惠普、摩托罗拉等，近年来却不断涌现小批量行业的公司，例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术，也反映了小批量行业在迎头赶上。
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说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。