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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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IC产品等级行业标准 产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列: A1级:原厂生产，原包装,防静电包装完整 （说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品性高。即“原装货品”） A2级:原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开 （说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“货品”） A3级:原厂生产 （说明:工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）
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举个例子:a、采购电阻时看到510Ω ±5% 100mW，表示:阻值:510Ω 精度:±5%功率:100mWb、电路板上有很多电阻，R38表示编号为38的电阻。常见的有贴片电阻、光敏电阻、热敏电阻、碳膜电阻、压敏电阻、湿敏电阻、金属电阻、绕线电阻、水泥电阻等等电容(Capacitor):存储电荷的器件；能够改变电路的工作频率，以及保护电路免受高频噪声干扰。电容:以C来表示，单位F(读法拉/法)