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随着国内试剂商研发投入不断加大，目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品，助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中，硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中，三氯化硅是一种无原液，具有强烈的刺激味，常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料，常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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成本控制:供应链中的每个环节都可能会产生成本，包括原材料采购、生产制造、运输配送等等。因此，供应链管理者需要对每个环节的成本进行全面的评估和控制，以降低整个供应链的成本。同时，也需要考虑质量、交货期等因素，以确保产品的质量和性。电子元器件采购工作流程计划整理。采购代理机构根据政府采购执行计划，结合采购员的急需程度和采购物品的规模，编制月度询价采购计划。组织询价小组。询价小组由采购人的代表和有关专家共三人以上单数组成，其中专家人数不得少于成员总数的三分之二，以随机方式确定。询价小组名单在成交结果确定前应当保密。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。