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如果想了解IC采购价格是否合理，可以对于同类型号的产品，多找一些厂商或交易平台进行对比，然后取均值，这样做的心中有数，从而避免自己以高于市场价格进行购买。IC芯片的诞生，使得小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，从而让零散元器件技术方面有很大的提升。
按照结构划分，三管可分NPN型和PNP型两种，顾名思义三管就是三个/三只脚，MOS管，IGBT也都是三个；情况内部几只组成的可能大于三只脚，这没关系，记不来太多那就的不学，很难遇到#_#二管:由一个PN结加上相应的电引线及管壳封装而成，用于整流、开关、保护等应用。二管可分为:整流二管、稳压二管、开关二管、肖特基二管、发光二管，红外二管和激光二管等常见的普通二管很好认，只有两——两只脚，情况内部几只组成的可能大于两只脚，这个大概了解一下还是要的。
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IC芯片的分类有哪些？ IC芯片的产品分类可分为以下几类:集成电路的种类一般按晶体管等电子元器件的数量进行分类。SSI（小型集成电路），晶体管数量为10~100个微星（中型集成电路），晶体管数量为100-1000LSI（大规模集成电路），晶体管数量为1000~100000VLSI（超大规模集成电路），晶体管数量为10万个以上。集成电路按其功能和结构可分为两大类:模拟集成电路和数字集成电路。
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80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。