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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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将芯片从“垃圾堆里捡回来”,主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类,陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。(虽然有很多人拿此类芯片冒充原装,但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片,良心的商家还会包上机,虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”,但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。) 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片,被内部人员收集重新打包,当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。(包上机是指在贴片或者测试过程中,不符合要求的芯片会被退回去,商家只收能正常使用芯片的钱)。
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结合前文,前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因,目前来看个以及第二个因素大概率消失了,但由于芯片产业化度高,后两个因素还将持续存在,短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢?总的来说,由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题,导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。