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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。
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Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。