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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。
对于相同类型的元器件而言,如果再生产这些电子元器件的过程当中,所使用的材质是不一样的,所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素,而材质不仅仅会影响价格,也会影响使用寿命和质量。
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集成电路是一种微型电子设备或组件。一定工艺用于将电路中所需的元件(如晶体管,二管,电阻器,电容器和电感器)互连在一小块或小块半导体晶圆或介电基板上,然后封装在管中。在外壳内部,它成为具有所需电路功能的微观结构;元件均在结构上集成,使电子元件向小型化、低功耗和高性迈出了一大步。它的英文(集成电路)由字母"IC"表示。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术,主要表现在加工设备、加工技术、封装与测试、量产与设计能力等方面。
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集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗,代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。单集成电路制造工艺简单,功耗低,易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。按IC芯片用途分类集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路(微电脑)、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种集成电路。