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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
半导体设备业的采购发展总体上，高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高，尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导（以后基本也是如此，直到是高科技为止），采购大多是支持产品设计和生产，谈价、下单、跟单、催单、收货、付款，围绕订单转。重大的采购决策，例如选择供应商、开发供应商，大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品，管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视，采购又没有能力和去做这些重要事情，结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略，是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖，但等到行业日渐成熟，市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时，低效的供应链就露出水面，成了瓶颈。相应地，公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理，由于在供应链中的关键，是这一转变的焦点之一。
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半导体行业的特点之二是“严格拷贝”（Copy Exactly），这是整个行业能够大批量生产的关键，也是戴在行业头上的紧箍咒。“严格拷贝”是指:，一旦生产流程、参数、设备确定好了，就不能随意变动。原因在于芯片生产过程的复杂性:熟悉该行业的人都知道，芯片制造是个化学反应过程，几十种化学气体放在一起，再加上电压、温度、气压等参数，反应过程复杂，反应结果很难预测。科学家和工程师们经过长年累月的摸索，探讨出一些配方，一旦能够达到既定目的，就固定下来，不能再变。如要扩大生产规模，就建一条一模一样的生产线，以省时省力。 “严格拷贝”的鼻祖是英特尔，是其能够制造辉煌历史的一个因素。这对设备制造商来说，意味着设备、零部件的生产过程一旦锁定，就不能变动，否则引起芯片制造商的流程变动，损失动辄以千百万计。在生产量很小的情况下，要求每次生产的零部件、设备都一样，对流程、质量控制的要求之严，可谓苛刻。半导体行业，听上去很高科技，应该充满活力、，但在“严格拷贝”的紧箍咒下，、改进就如戴着脚镣跳舞。在变与不变之间寻求平衡，也成了整个行业的必修课。成功的企业之所以成功，是能够在不变中求变。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。