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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
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考虑芯片的价格因素由于供货渠道不同，芯片的价格差异较大，并且会随国内市场行情经常波动。一手货肯定要比末端代理商便宜，因为没有中间商所取的差价，但是要有量，否则的话供货商也不会以很低的价格给你。考虑芯片的价格因素，就应该以质量为前提，货比三家，追求高的性价比。值得一讲的是，不能一味追求低价，俗话说得好“一分价一分货”，对于比市场价便宜很多的货源，往往都不太靠谱。 选择的供货渠道通常来说，如果能够从原厂直接进货好，但由于采购数量、价格、信息掌握等方面的原因，很多企业无法直接给厂家下单，而需要从各种中间商手中采购所需器件，因而一定要注意选择的芯片供货渠道。
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在中获取利润，在、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的""，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。