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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求,企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的,面临半导体行业的“卡脖子”技术难题,国内厂商积布半导体各个领域,其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件,其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中,芯片制造首要是一种化学工艺,其次需要大量的材料和化学品。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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电子产品中使用的三种必要材料是缘体、半导体和导体,这些材料按电现象分类。电阻率也称为电阻,是衡量材料拒电流流过它的效率的。电阻率的质量单位是欧姆表 [Ω m]。具有低电阻率的材料表明电荷在整个半导体中的有效移动。半导体是电阻率值介于缘体和导体之间的材料。这些材料既不是智能缘体也不是智能导体。它们只有几个自由电子,因为它们的原子以其结晶的形式紧密结合,被称为“晶格”。半导体样品是硅和锗。
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主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚",泽较暗但成均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。