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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的,除了价格以外,产品的质量,供应商、采购平台靠不靠谱,都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下,采购员需要向供应商下采购订单,并与供应商协商好价格、交货期等细节,以确保能够按时按质完成采购任务。
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V族元素如磷、锑和砷通常被归类为N型杂质。这些元素有五个价电子。当N型杂质掺杂到硅晶体中时,五个价电子中的四个与相邻的晶体原子形成四个强共价键,留下一个自由电子。同样,每个 N 型杂质原子都会在导带中产生一个自由电子,如果对材料施加电位,该自由电子将漂移以传导电流。N 型半导体也可以称为施主。硼、铝、镓和铟等 III 族元素通常被归类为 P 型杂质。这些元素具有三个价电子。当P型杂质掺杂到硅晶体中时,三个价电子都与相邻的晶体原子形成三个强共价键。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。