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当然,对于电子元件的采购小白来说,关于芯片后缀的疑惑,可以出本十万个为什么了;比如说,不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢?一个型号的参数意味着什么?哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此,芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识,提供给各位电子元件的采购萌新们参考,共同学一下。不同品牌间的芯片型号,对应的参数都不尽相同,并且大厂有着自己的一套制定标准。再者,以我国传统三管典型的命名方法为例,3DG12分别代表了——
作为一个合格的采购者,对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大,但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动,近几年来这种波动的幅度相对较大,所以在这种情况下,很多人也关心电子元器件价格的问题
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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”