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POP(POINT OF PURCHASE)模式Gigadevice(兆易)、瑞芯微、Hisilicon(海思)等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下,分销商以原厂实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下,分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议,分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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半导体设备业的采购发展总体上,高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高,尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导(以后基本也是如此,直到是高科技为止),采购大多是支持产品设计和生产,谈价、下单、跟单、催单、收货、付款,围绕订单转。重大的采购决策,例如选择供应商、开发供应商,大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品,管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视,采购又没有能力和去做这些重要事情,结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略,是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖,但等到行业日渐成熟,市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时,低效的供应链就露出水面,成了瓶颈。相应地,公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理,由于在供应链中的关键,是这一转变的焦点之一。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。