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如果想了解IC采购价格是否合理,可以对于同类型号的产品,多找一些厂商或交易平台进行对比,然后取均值,这样做的心中有数,从而避免自己以高于市场价格进行购买。IC芯片的诞生,使得小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,从而让零散元器件技术方面有很大的提升。
第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面,近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
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IC芯片的分类有哪些? IC芯片的产品分类可分为以下几类:集成电路的种类一般按晶体管等电子元器件的数量进行分类。SSI(小型集成电路),晶体管数量为10~100个微星(中型集成电路),晶体管数量为100-1000LSI(大规模集成电路),晶体管数量为1000~100000VLSI(超大规模集成电路),晶体管数量为10万个以上。集成电路按其功能和结构可分为两大类:模拟集成电路和数字集成电路。