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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
但是，外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了，公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少，如果要重新收回业务，困难就很大。例如ERP的维护，一个公司先是外包给IBM，但后来发现这也是核心能力，花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低，没法吸纳、保留高素质的员工，导致服务水平越来越低，质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高，物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了，新招员工又得从头来过，影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事，外包只是把风险转移给别人，不等于风险没了。例如逆向物流，由于复杂的供应链和进出口限制等，半导体设备行业一直备受折磨，公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反，问题发生了则更难解决。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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这种方式通常会X-Ray检测，高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高，设备昂贵成本也高。（芯片失效分析常用）IC产品等级行业标准（原厂生存，原包装，防静电包装完整/不完整，未开封/开封）（非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装，或者产品存放过久，管脚氧化的有包装未使用产品）（非原厂生产，未使用，完整包装，仿制品，包装，封装，功能相同或相近，印有原厂字样的替代品）