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扫描电子显微镜和能谱分析它具有更大的放大倍率和更大的景深，用于观察样品表面和内部的精细结构。能量光谱仪和扫描电子显微镜的组合可用于感兴趣区域的定性和定量分析。例如，RollS器件的涂层成分，表面研磨的痕迹，过期组件的氧化程度等。也就是说，打开盖子并打开盖子意味着在保持芯片功能完整性的同时去除Ic密封胶。识别IC可以聚焦在芯片标记上，芯片标记是晶圆工厂信息的唯一标识符。扫描超声显微镜分析
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了，在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
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当然，对于电子元件的采购小白来说，关于芯片后缀的疑惑，可以出本十万个为什么了；比如说，不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢？一个型号的参数意味着什么？哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此，芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识，提供给各位电子元件的采购萌新们参考，共同学一下。不同品牌间的芯片型号，对应的参数都不尽相同，并且大厂有着自己的一套制定标准。再者，以我国传统三管典型的命名方法为例，3DG12分别代表了——