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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
砷及其衍生物是制备n型半导体的重要材料，而磷及其衍生物则是制备p型半导体的重要材料。三氯化砷是一种有毒的无适明液体，常被用于制备p型半导体;PH3，也即三乙基磷，是制备n型半导体的常用化学品。此外，砷化镓也被用于生产一些光电、微波、功率场效应晶体管和太阳能电池等器件。湿电子化学品主要包括各种酸碱和溶剂，如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸(醋酸)、乙二酸(草酸)等酸类，氢氧化铵、氢氧化钾、氨氧化钠、氟化铵等碱类，以及甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酶、乙酸丁酶、乙酸异戊醒、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等溶剂类。这些化学品在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用。
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可以看出这是一条庞大的产业链，是现代科技发展的基石。随着2020年5G时代的全面到来，5G基站、5G终端设备以及万物互联是汽车电子芯片产业的新发展有望给芯片产业带来新的增长点。不吹不黑，芯片是我们一切现代生活的基础，从电视电脑到汽车手机，可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。在未来，人们对智能化的需求不断提高，市场对于半导体的需求会不断提高。那么问题来了。那么半导体为什么会如此剧烈的暴涨暴跌呢？
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。