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今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比，不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是，挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡，都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些，而且还没完；医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程，不如说是采购与供应管理化蛹为蝶，从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商，并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战，也是机遇，是采购与供应管理增值的机遇，也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。
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可以看出这是一条庞大的产业链，是现代科技发展的基石。随着2020年5G时代的全面到来，5G基站、5G终端设备以及万物互联是汽车电子芯片产业的新发展有望给芯片产业带来新的增长点。不吹不黑，芯片是我们一切现代生活的基础，从电视电脑到汽车手机，可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。在未来，人们对智能化的需求不断提高，市场对于半导体的需求会不断提高。那么问题来了。那么半导体为什么会如此剧烈的暴涨暴跌呢？