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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
硼、铝和铟等 3 族元素是对硅晶体结构的补充，在外壳内只有三个电子，形成三个闭合的共价键，在共价键结构中留下空穴，因此在价带中留下空穴能级图。当存在电子缺陷时，这种作用会在晶体结构中留下大量带正电的载流子，称为空穴。这些第 3 族元素称为三价杂质原子。大量空穴的存在吸引了相邻的电子进入其中。只要电子填充了硅晶体中的空穴，当它远离它时，电子后面就会有新的空穴。新产生的空穴成功地吸引电子，产生其他新空穴导致空穴运动，在半导体中产生标准电流。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。