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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
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今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比，不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是，挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡，都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些，而且还没完；医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程，不如说是采购与供应管理化蛹为蝶，从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商，并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战，也是机遇，是采购与供应管理增值的机遇，也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
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芯片尾缀字母的代表性一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级芯片设计→芯片制造（晶圆加工）→芯片封装→芯片测试芯片原厂（直接到大终端客户）→代理商→经销商（贸易商/现货商/配单商）→中小终端客户。不正常的流通方式才能产生高利润电子生意经里的:术、道、势“术”是指分销商贸易商商家以什么样式生意模式做芯片，主营哪些芯片品牌，通过何种渠道进货。“道”是指分销商贸易商商家怎么才能挖掘到能钱的芯片。往往这样的芯片在市场上存货少，有市场需求，且有客户肯出高价为芯片买单（或原厂内部消息）。