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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。
市场对于电子元器件的需求量庞大，不仅仅表现在数量上，也表现在类型上，而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异，比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的，而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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考虑芯片的价格因素由于供货渠道不同，芯片的价格差异较大，并且会随国内市场行情经常波动。一手货肯定要比末端代理商便宜，因为没有中间商所取的差价，但是要有量，否则的话供货商也不会以很低的价格给你。考虑芯片的价格因素，就应该以质量为前提，货比三家，追求高的性价比。值得一讲的是，不能一味追求低价，俗话说得好“一分价一分货”，对于比市场价便宜很多的货源，往往都不太靠谱。 选择的供货渠道通常来说，如果能够从原厂直接进货好，但由于采购数量、价格、信息掌握等方面的原因，很多企业无法直接给厂家下单，而需要从各种中间商手中采购所需器件，因而一定要注意选择的芯片供货渠道。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”