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采购人员需具备的能力成本意识与价值分析能力采购支出是构成销货成本的主要部分，因此采购人员具有成本意识，精打细算，锱铢必争，不可“大而化之”。其次，具有“成本效益”观念，所谓“一分钱一分货”，不可花冤枉钱，买品质太好或不堪使用之物品。将投入“成本”与产出（使用状况——时效、损耗率、维修次数等）加以比较。
静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。
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结合前文，前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因，目前来看个以及第二个因素大概率消失了，但由于芯片产业化度高，后两个因素还将持续存在，短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢？总的来说，由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题，导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。
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“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）